1.开发目的
通过外观设计、电子功能的实现、软件匹配、结构设计在规定时间内实现产品量产，并达成品质及价格目标，为客户提供优质产品，并为企业实现盈利。
产品开发三要素：时间，在规定的时间内完成产品开发
品质，产品的品质要达到规定的标准，为企业赢得口碑
价格，确保以有竞争力的价格将产品出售，实现企业盈利
2 商品企划
商品企划就像大厦的地基，决定的产品的定位和方向，目标客户群，是产品成功的基石。
2.1.1 课题发起阶段
根据顾客需求及商品趋势分析，竞争对手产品分析，及新技术的发展趋势来提炼出新产品的特点
2.1.2 课题验证阶段
进行市场调研确认客户需求是否与预判一致，要开发的产品是否有市场竞争力，通过市场调研调整产品的设计概念
2.1.3 形成商品企划书
通过以上的分析与对比，确定产品SPEC, 外观式样，目标材料费，设定产品的目标销售量及利润率，最终形成商品企划书
2.2 开发计划
商品企划书里规定的要开发的产品规格，这些规格需要开发部门来检讨确认，确保可行性。
2.2.1 开发目标设定
根据商品企划书，详细整理出产品的规格与式样，确定产品的开发等级
2.2.2 开发投资/日程
制定开发投资费，包括样品费、模具费、组装测试费、认证费及人工工资等，
制定开发日程，从layout检讨，详细设计，模具开模，试模，产品组装测试，改善，再验证，承认及量产。
2.2.3 layout 检讨
合理布置产品各功能件的位置，实现空间利用最大化，组装及维修的便利化，并检讨出潜在risk项目并改善。
2.2.4 共用部品检讨
尽可能的使用共用部品，可以减少开发投资费，使得购买量实现最大化，从而降低共用部品的价格
2.2.5 外观式样确定
通过外观造型设计，材质及工艺的选择，颜色的匹配，形成有特色的产品外观造型
2.2.6 测试计划确定
根据产品的开发等级，新技术的使用情况，来确定有针对性的测试计划，覆盖产品的risk项目
2.2.7 开发计划书
通过以上步骤，形成开发计划书
2.3 详细设计
2.3.1 机构设计
分为外观式样及结构设计、散热设计、包装设计
根据材质的不同选择不同的外观式样，塑胶有喷漆、电镀、覆膜、咬花等，金属有喷漆、阳极、电镀、电泳
结构设计指内部结构检讨、螺丝柱及卡钩布局、强度分析
散热设计包含热风扇及热管设计、散热模拟
包装设计指按照产品的重量及尺寸，设计合适的包装式样，要满足包装跌落测试标准
2.3.2 电子设计
包括电路图设计、EMC测试、接口及连接线设计
电路图设计指选择具体的电器元件和电气连接方式实现各功能模块，并绘制印刷电路板
EMC测试又叫做电磁兼容，指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小（EMI）和抗干扰能力（EMS）的综合评定，电磁兼容的测量由测试场地和测试仪器组成。
接口及连接线设计，接口指连接外部设备的端口，连接线指连接内部各模块的连接线
2.3.3 软件设计
软件设计是从软件需求规格说明书出发，根据需求分析阶段确定的功能设计软件系统的整体结构、划分功能模块、确定每个模块的实现算法以及编写具体的代码，形成软件的具体设计方案
2.3.4 手板制作检讨
为了检讨设计的完成度，同时减少以后的修模，在完成3D设计后制作手板进行组装检讨，并修改3D图纸
2.3.5 供应商确定
根据价格、品质及配合度综合考虑确定供应商
2.3.6 模具检讨
模具检讨包括尺寸与公差、模具材料的选择、肉厚及缩水率、顶针与胶口位置、分模面、防止变形及冷却水路、外观处理方式等
2.4 开发验证
2.4.1 模具设计与加工
模具分为塑胶模、冲压模、压铸模等
一般专门的模具公司进行设计与加工，开模时间一般15到30天
2.4.2 试模及修模
模具加工完成后要进行试模，主要检讨加工完成度，尺寸，变形，外观等。如有问题，修正后继续试模，称为T0、T1、T2......
2.4.3 产品组装性验证
试模完成后，组装成整机，确认外观及功能问题点，同时检讨组装性
2.4.4 可靠性测试
可靠性测试在产品开发过程中起到至关重要的作用，可以验证出产品设计缺陷及潜在隐患，一般为了缩短测试时间，会进行加速测试、极限测试。分为电子测试、机构测试 、软件验证测试等
2.4.5 供应商审核
为了确认供应商产品准备情况，需要对供应商进行稽核，包括良率、模具管理、治具管理、可靠性测试等以确保供应商的品质稳定及交货稳定
2.4.6 BOM 确定
BOM(Bill of Material)物料清单，也就是以数据格式来描述产品结构的文件，是计算机可以识别的产品结构数据文件，也是ERP的主导文件。BOM使系统识别产品结构，也是联系与沟通企业各项业务的纽带
2.4.7 部品承认
产品所有问题点都解决完成或协商完成后，需要对新的部品进行承认，以便对新部品进行购买，发生问 题时，也可以通过对比承认资料与样品差异，确认不良项目
2.5 产品量产
2.5.1 产品试投
产品试投是为了检验产品采购、组装性和外观功能的一次最终检验
2.5.2 出货检查
为了确保出货到顾客手中的产品没有缺陷，在产品生产完成后由OQC 进行出货检查，包括外观、功能、
信赖性，如有问题，需要找出原因对策，并进行改善后出货
2.5.3 市场反馈
产品到顾客手中后，通过网络、售后和客服会收到顾客对产品的评价，可以从中了解到产品市场问题点
4.5.4 问题点改善
针对顾客反应的集中问题点，需要分析原因并给出对策，重要问题点需要立即导入对策，一般问题点可以消耗完旧料后导入
2.5.5 开发经验总结
针对开发过程中遇到的各种问题点进行总结，并形成报告，为以后产品开发提供借鉴，针对共性问题，需要完善设计check list. 预防问题再次发生
3 总结
以上是电子产品开发的一般流程，针对产品的不同，或者不同的公司，会有差异，不过基本流程相同，本流程可以在新产品开发过程中提供一点帮助。
一个项目的成功离不开各个相关部门的协作，各个成员的同心协力，同时项目leader 要把握住产品方向，明确目标，在各个阶段中及时沟通与反馈，确保项目的成功运营。
